只要有關銀行方面的問題

或者有債務方面的疑問

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個人信用貸款

針對一般民眾貸個人信用貸款利率比較款的廣泛名稱,以信用作為借貸依據,相對利率較高,隨著每人不同身分、職業、財產等特性而有不同的利率及額度,一般而言,軍公教職人員、上市上櫃公司員工、五百大企業、以及低負債的民眾較容易申請成功,貸款額度也較優惠。

信用貸款因不需提供擔保品,所以在銀行的作業成本信用貸款最低利息及風險貼水考量下,除了原先的利率外,還會有帳管費、開辦手續費等額外的支出,將這些費用加總後的總費用,才會是最貼近真實借款成本的金額。

信用貸款可以做為購屋、購車銀行小額信貸時的自備款、創業的資金、房屋修膳、結婚基金、家計週轉、子女教育、投資理財或其他正當消費之用途。

消費性貸款

係指銀行為協信用借貸資格助民眾購車、購屋、投資理財、現金週轉、就學、消費及其他支出目的,而提供辦理之貸款業務。

理財型信貸

綜合小額信貨和現金卡的優點,強調高額度、低利率、快速核准借款。一旦核准後,會有個專屬帳戶,日後每次繳還金的部分,就會存入該帳戶,遇到急用也可至此帳戶提出,省去等待時間與繁雜手續。

現金卡

是一種小額無擔保放款的金融商品,為銀行提供給客戶緊急現金使用的產品。一般現金卡最高使用額度為30萬,動用時才會計算利息,還款或是不動用,就不會有利息產生。

循環信申請個人信用小額借貸條件

循環信用是一種短期貸款工具。當無法或不願一次付清帳單上的金額時,可使用循環信用功能,依各銀行規定而不同,計算基期有依銀行入帳日、帳單結帳日或帳單繳款截止日等不同。只要每個月須至少繳付帳單上所列之「最低應申請信用貸款條件繳金額」,償還的金額與時間可自行決定亦並可隨時結清。

短期貸款

短期貸款即是貸款期限在1年內的貸款,例如:證券貸款、人壽保險單貸款、不動產抵押短期貸款、存貨貸款…等,其優點可隨時調配資金供給和償還,對企業與個人而言較能彈性配置資金。缺點則是無法滿足借款人長期資金的需求。

結婚貸款

在結婚前、後六個月的未婚及新婚族,現份工作滿一年以上,或上份工作滿二年以上,無不良紀錄者,只要附上喜帖、結婚證書、喜餅收據等,均可提出申請。結婚貸款有個好處是不一定要用在結婚用途上,只要收入正常、且夫妻均有收入的情況下,就可以申請。

開辦費

開辦費 銀行因信用貸款無任何擔保品,潛在風險性相對較高,故通常使用開辦手續費(或帳戶管理費)來平均風險。建議在辦理任何貸款前,皆需仔細的詢問清楚各家銀行每項貸款的服務費用,詳細比較後,才可避免吃虧。 可參考相關字詞:帳戶管理費

預借現金

信用卡公司所提供的小額資金借款服務,主要為提供卡友資金週轉運用。

團體貸款

比個人小額信貸更低的利率,只要能找到二到三個親朋好友,互相作保,就可向銀行申請。

薪資戶個人信用貸款條件貸款

銀行的薪資轉帳客戶,因銀行能掌握您每個月薪資進出的資料,再向聯徵中心查閱您的信用紀錄,確認信用狀況無誤的話,貸款便能順利核准。

還款能力

在申辦貸款時,銀行會要求貸款人需提供還款能力證明。

個人信用借貸資格依個人而言,是以資產、信用、保證人等來評量;依企業而言,則是依據公司的資本額、獲利潛力、營運規模、資產設備等來評量。 還款能力會影響銀行給予貸款額度與利率的結果,建議在申辦貸款時,可聽取專家建議,依據不同銀行喜好,提出對自己較銀行個人信貸利率比較有利的還款能力證明。

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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

中國大陸積極發展半導體產業,並成為全球前三大採購半導體設備主力市場之一。國際半導體產業協會(SEMI)表示,大陸從2016年起至2020為止,陸續將興建20座晶圓廠,今年晶圓廠的建廠支出將超過40億美元,佔全球支出總金額7成之多。

SEMI昨(17)日發布數據指出,預期今年全球半導體營收將成長7.2%,遠勝於去年全年僅成長1.5%的水準,其中記憶體將是驅動成長主動力,佔今年半導體營收比重達25.6%,其次才是廣泛應用的標準型晶片(ASSP),佔比約24.5%,預期未來幾年在車電產業的需求帶領下,2020年全球半導體產業營收將上看3,840億美元,呈現穩健的成長動能。

SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示,大陸自去年到2020年一共有20座晶圓廠將陸續動工,去(2016)年建廠支出金額約20億美元,今年建廠金額上看40億美元,雖然建廠投入資本達全球7成,但是仍以外商注資為主力。曾瑞榆指出,目前有許多歐美半導體廠及台灣晶圓代工廠台積電、聯電陸續在大陸設廠,因此預估大陸本土廠商在2018年前的投資金額,都難以超越外商,不過2019年起,這股趨勢可望反轉,中國本土廠商投資金額可望超越外商,並逐步向上成長。

法人表示,大陸

日前推出半導體在地化生產政策,帶動外資在大陸當地設廠,不論是透過合資或獨資方式皆有吸引效應,舉凡英特爾、台積電、聯電、三星,市場甚至傳說大陸極力拉攏美光循華亞科模式與當地DRAM廠進行合作,未來在相關政策持續推動下,大陸可望在未來數年內,打造出屬於當地的半導體生產鏈。

當前中國大陸對於半導體設備需求度已成為全球前三大採購市場,去年在封裝設備採購量甚至已經佔全球三分之一,封裝材料採購也佔全球市場22%,前段晶圓設備則為19%。


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